Las tendencias actuales de la electrónica obligan a los profesionales a aprovechar al máximo el limitado presupuesto para medida,optimizando el rendimiento de la instrumentación. El conocimiento de las soluciones de medida existentes y las capacidades de las mismas resulta indispensable para acortar el ciclo de diseño/desarrollo y pruebas, así como para la obtención de resultados precisos y exitosos.

Una caracterización precisa de los conectores, cables, interconexiones, placas de circuito impreso (PCB) y encapsulados de circuito impreso entre otros, diseñados para trabajar a las velocidades actuales, requiere de medidas paramétricas tales como impedancia/retardos (dominio del tiempo) y medidas de pérdidas de retorno/inserción (dominio de la frecuencia).

A medida que la tasa de bit aumenta en las aplicaciones digitales de alta velocidad, la integridad de señal de todas las interconexiones, cables, transmisores y receptores, impactan dramáticamente en las prestaciones del sistema. Asegurar la fiabilidad del producto y el cumplimiento de los estándares de comunicación de alta velocidad de ahora y del futuro, requiere de medidas aún más estrictas y complejas.

Otro de los desafíos consiste en trasladar los resultados de medida obtenidos a cómo se comportará nuestro enlace punto a punto y qué aspecto tendrá el diagrama de ojo al final de dicho enlace. Incluso conociendo el diagrama de ojo a la salida del transmisor, conocer con exactitud la contribución de nuestros componentes a la integridad de la señal, es muy complicado si contamos únicamente con medidas tradicionales de impedancia/retardos y pérdidas de retorno/inserción.

En este seminario le explicaremos de forma comprensible los fundamentos de las diferentes herramientas de medida existentes y nos centraremos en las innovadoras técnicas TDR/TDT basadas en analizadores de redes vectoriales (VNAs) que nos ayudarán a conocer cómo se va a comportar nuestro cable, conector, PCB, … en términos paramétricos tiempo/frecuencia y de integridad de señal. También abordaremos las distintas posibilidades para entornos de producción donde el coste total de la solución y la velocidad de test es un punto muy importante

La agenda del seminario será la siguiente:

 

Horario Presentación
09:00 – 09:15 Presentación y Bienvenida
09:15 – 10:30 Fundamentos de Medida y Metodologías: tiempo y frecuencia
10:30 – 11:00 Café
11:00 – 12:15 TDR/TDT basado en analizador vectorial de redes
12:15 – 13:00 Analizador PCB – Altas prestaciones, bajo coste
13:00 Cierre

 

San Sebastián (11 de Marzo de 2014):

TECNUN-CEIT

Parque Tecnológico de San Sebastián

Paseo Mikeletegi, 48

Bilbao (12 de Marzo de 2014):

DEUSTOTECH
Universidad de Deusto
Avda. de las Universidades, 24

 

La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado. 

Puede inscribirse a través de la página web, llamando al 91 631 33 00, o si lo prefiere envíe un mensaje con sus datos de contacto a contactcenter_spain@agilent.com, especificando el día y lugar al que desea asistir.